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삼성전자 주총 (AI 반도체, 파운드리, 휴먼노이드)

by hyoppley 2026. 3. 20.

삼성전자 주총 (AI 반도체, 파운드리, 휴먼노이드)
삼성전자 주총 (AI 반도체, 파운드리, 휴먼노이드)

 

솔직히 저는 삼성전자가 단순히 메모리 반도체만 만드는 회사라고 생각했습니다. 그런데 이번 주주총회를 보고 나서 생각이 완전히 바뀌었습니다. 2026년 3월 18일 수원에서 열린 삼성전자 제57기 주주총회에서 전영현 부회장은 삼성을 "메모리, 파운드리, 로직 설계, 선단 패키징을 아우르는 세계 유일의 종합 AI 반도체 설루션 기업"이라고 선언했습니다. 그리고 불과 이틀 전인 3월 16일, 미국 캘리포니아에서 열린 GTC 2026에서 엔비디아 CEO 젠슨 황은 삼성을 직접 언급하며 감사를 표했습니다. 이 두 사건이 우연이 아니라는 걸 알게 되면서, 저는 삼성의 미래 전략이 얼마나 체계적으로 짜여 있는지 새삼 느끼게 됐습니다.

엔비디아가 선택한 삼성의 AI 반도체 설루션, 왜 주목해야 할까요?

혹시 GTC가 어떤 행사인지 아시나요? GTC는 전 세계 AI 산업을 이끄는 엔비디아가 주최하는 가장 권위 있는 기술 콘퍼런스입니다. 그 무대에서 젠슨 황이 특정 기업을 이름까지 부르며 고마움을 표현하는 일은 극히 이례적입니다. 그런데 이번에 삼성이 그 주인공이 됐습니다.

젠슨 황은 "삼성이 우리를 위해 그록 3 LPU 칩을 만들고 있으며, 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"라고 밝혔습니다. 여기서 LPU란 'Language Processing Unit'의 약자로, AI가 질문에 빠르게 답변하는 추론 작업을 전담하는 칩을 의미합니다. 쉽게 말해 챗GPT에게 질문했을 때 즉각 답변이 나오도록 처리하는 핵심 부품인 셈입니다. 이 칩이 삼성 파운드리의 4 나노 공정에서 생산되고 있다는 점이 중요합니다.

저도 처음에는 "파운드리가 뭐지?"라고 생각했는데, 알고 보니 파운드리(Foundry)란 다른 회사가 설계한 반도체를 대신 생산해 주는 제조 서비스를 뜻합니다. 쉽게 말해 삼성이 엔비디아의 주문을 받아 최첨단 공정으로 칩을 찍어내는 구조입니다. 그런데 삼성의 진짜 강점은 여기서 끝나지 않습니다.

엔비디아의 차세대 슈퍼칩 '베라루빈'에는 삼성의 메모리 3종 세트가 모두 탑재됩니다. 첫 번째는 세계 최초로 양산된 HBM4(High Bandwidth Memory 4세대)입니다. HBM4란 GPU와 데이터를 초고속으로 주고받는 고대역폭 메모리로, 기존 HBM3보다 속도와 용량이 대폭 향상된 차세대 제품입니다(출처: 삼성전자 뉴스룸). 두 번째는 LPCAMM2라는 저전력 서버용 메모리 모듈로, 데이터 통로는 2배 넓히면서도 전력 소비는 55%나 줄인 제품입니다. 세 번째는 삼성 SSD PM1763으로, 메인 스토리지 역할을 담당합니다.

제가 회사에서 IT 관련 업무를 하다 보니 이런 부품들이 얼마나 중요한지 잘 압니다. 단순히 칩 하나만 좋다고 되는 게 아니라, 메모리와 스토리지가 완벽하게 조화를 이뤄야 시스템 전체 성능이 나옵니다. 삼성은 이 모든 부품을 한 번에 공급할 수 있는 유일한 기업입니다.

파운드리 기술 주도권, 삼성은 어떻게 경쟁에서 앞서가고 있을까요?

주주총회에서 전영현 부회장은 GAA(Gate-All-Around) 공정 리더십을 강조했습니다. GAA는 반도체 회로를 더 작고 빠르게 만드는 차세대 공정 기술로, 기존 FinFET 방식보다 전력 효율과 성능이 크게 향상됩니다. 쉽게 말해 같은 크기의 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 성능은 높이고 전력은 줄이는 기술입니다(출처: 한국반도체산업협회).

삼성은 이 GAA 기술을 세계 최초로 상용화한 기업입니다. 경쟁사인 TSMC보다 먼저 이 기술을 양산에 적용했다는 점에서 기술 주도권을 확보했다고 볼 수 있습니다. 전영현 부회장은 "이나노(2 나노 이하) 시대 기술 주도권을 확보하겠다"라고 밝혔는데, 이는 단순한 수사가 아니라 실제 양산 경험을 바탕으로 한 선언입니다.

저도 처음에는 파운드리 사업이 계속 적자라는 뉴스만 봐서 부정적이었습니다. 하지만 엔비디아 그록 3 LPU 수주가 공개되고, 앞으로 로보틱스 전용 칩과 AI 데이터센터용 칩 수주가 줄줄이 붙을 구조가 보이면서 생각이 달라졌습니다. 파운드리는 단기 실적보다 장기 기술 경쟁력이 중요한 사업입니다. 삼성이 GAA 공정으로 기술 우위를 확보하면, 파운드리 사업이 본격적으로 반등하면서 영업이익 구조가 완전히 달라질 가능성이 큽니다.

실제로 삼성전자는 2025년 연간 영업이익 43조 6,000억 원을 기록하며 역대 최대 실적을 달성했습니다. 특히 DS(Device Solutions) 반도체 부문은 연간 매출 130조 원, 영업이익 24조 9,000억 원을 기록하며 전년 대비 64.9% 성장했습니다. 4분기 영업이익만 20조 1,000억 원으로 전년 동기 대비 208% 급증했습니다.

휴머노이드 로봇과 신사업, 삼성의 다음 먹거리는 무엇일까요?

주주총회에서 노태문 사장은 로봇 관련 전략을 구체적으로 밝혔습니다. "고정밀 작업이 가능한 제조용 휴머노이드 로봇을 회사의 다양한 생산 라인에 우선 도입하고, 이를 통해 축적한 데이터와 핵심 기술을 더욱 고도화해 고지능 다목적 휴머노이드로 발전시킬 예정"이라는 발표였습니다.

여기서 핵심은 '우선 도입'이라는 표현입니다. 계획이나 목표가 아니라 이미 실행에 들어갔다는 뜻입니다. 실제로 삼성중공업 거제 조선소에는 레인보우로보틱스의 휴머노이드가 투입되기 시작했고, 이후 삼성 반도체 공장과 가전 공장으로 순차 확대될 예정입니다.

저는 6년 차 직장인이다 보니 자동화와 효율화가 얼마나 중요한지 잘 압니다. 사람이 하기 힘든 반복 작업이나 위험한 작업을 로봇이 대신하면, 생산성은 올라가고 인건비는 줄어듭니다. 삼성은 대표이사 직속으로 '미래로봇 추진단'을 신설하고, 레인보우로보틱스를 자회사로 편입했습니다. 또한 로봇손 전담 개발 조직인 '핸드랩'을 신설하고, 로봇 원가의 40%를 차지하는 액추에이터(구동 장치) 내재화 작업도 진행 중입니다.

삼성은 전 세계에서 유일하게 로봇의 핵심 부품을 모두 자체 생산할 수 있는 기업입니다. 로봇의 두뇌인 반도체, 관절인 액추에이터, 눈인 이미지센서, 에너지원인 배터리(삼성 SDI)까지 수직 계열화를 완성했습니다. 이는 원가 경쟁력에서 압도적 우위를 의미합니다. 모건스탠리는 2050년 휴머노이드 시장 규모를 6,500조 원으로 전망했는데, 이 시장에서 삼성이 차지할 위치는 지금 주가에 거의 반영되지 않았습니다.

또한 삼성은 AI 단말기 확대 계획도 밝혔습니다. 갤럭시 AI 기기를 2025년 4억 대에서 2026년 8억대로 두 배 확대한다는 목표입니다. 스마트폰, 워치, 무선 이어폰, 노트북까지 AI 기능이 고도화될수록 소프트웨어 서비스 매출이 덩달아 늘어나는 구조입니다. 삼성 TV플러스 같은 광고 기반 무료 스트리밍 서비스도 주력 사업으로 키운다고 밝혔습니다.

그리고 제가 주목한 숨은 카드가 하나 더 있습니다. 바로 공조(냉각) 사업입니다. 삼성은 작년에 글로벌 공조 기업 플렉트그룹을 인수했습니다. AI 데이터센터가 전 세계에 급증하면서, 서버실의 막대한 열기를 식히는 냉각 시스템 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 노태문 사장은 "AI 데이터센터 등 성장하는 고부가 시장을 적극 공략하겠다"라고 명시했습니다. 즉 엔비디아 슈퍼칩에 들어갈 메모리를 팔고, 그 뜨거워진 데이터센터를 시원하게 식혀주는 냉각 장치까지 삼성이 원스톱으로 공급하는 전략입니다.

저는 이번 주주총회를 보면서 삼성이 단순히 반도체 회사가 아니라, AI 시대의 토털 설루션 기업으로 진화하고 있다는 확신이 들었습니다. 물론 파운드리 수율 문제나 중국 로봇 업체와의 가격 경쟁, 미국 관세 리스크 같은 변수도 있습니다. 하지만 구조적 변화가 시작되면 단기 공포보다 장기 수익이 더 크다는 걸, 투자 경험을 통해 배웠습니다. 증권사들이 제시한 목표주가 26만 원에서 30만 원은, 지금 발표된 신사업들이 본격 반영되면 오히려 보수적인 전망이 될 수도 있다고 봅니다. 삼성의 다음 행보를 지켜보면서, 여러분도 냉정하게 팩트를 따져보시길 권합니다.


참고: https://www.youtube.com/watch?v=qhM2-5uh2tA


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